Ansys Products 2024 R2.04是一款由ANSYS公司开发的大型通用有限元分析（FEA）软件套件。它是一款高度集成的工程仿真软件，用于模拟和分析各种物理现象，包括结构、流体、电磁场、声场以及它们的相互作用。
特性：
简化多物理场仿真的发展
Ansys 专注于仿真，通过战略合作伙伴关系和多样化的产品供应增强了我们的核心仿真能力，将我们的解决方案提升到了一个新的水平。我们灵活开放的生态系统支持所有 Ansys 技术，简化了向多物理场仿真的演进。
弥合多物理场与数字工程之间的差距
Ansys 通过将高级数值模拟扩展到工程学科，实现了向多学科、多领域工作流程的转变。通过以新的方式展示它，利用基于物理的人工智能等尖端技术以及最新的硬件和云产品，它正在弥合从多物理场模拟到数字工程的差距。
将复杂产品转化为有竞争力的解决方案
解决复杂的现实问题只能通过对产品生命周期的全面了解，考虑所有系统和环境相互作用来实现。Ansys 提供支持现代数字工程设计的基础设施以及与组织的数字线程无缝集成的开放生态系统。
功能特色：
1. 三维设计
使用ANSYS Discovery 3D设计软件快速探索想法，迭代和创新。借助易于使用的工具，您可以构建和优化更轻、更智能的产品。
2. 电磁
ANSYS软件独特地模拟整个组件，电路和系统设计的电磁特性，并可以评估温度，振动和其他关键的机械效应。
3. 嵌入式软件
ANSYS提供了一个基于模型的嵌入式软件开发和仿真环境，并内置了自动代码生成器，以加速嵌入式软件开发项目。
4. 液体
ANSYS CFD超越定性结果，提供流体相互作用和权衡的准确定量预测。
5. 材料
ANSYS软件确保每次提供准确、一致和可追溯的材料信息，并提供支持设计、研究和教学所需的工具。
6. 光学
ANSYS光学仿真软件对系统的光学性能进行了独特的仿真，并对最终的照明效果进行了评估。
7. 平台
ANSYS仿真平台提供最广泛的一流仿真技术套件，结合您的定制应用程序、CAD软件和企业业务流程工具（如PLM）。
8. 半导体
ANSYS支持客户进行多物理场仿真，以同时解决芯片、封装和系统范围内的功耗、热、可变性、时序、电磁和可靠性挑战，从而推动晶圆和系统的首次成功。
9. 结构
使用套件中提供的有限元分析（FEA）求解器，您可以定制和自动化结构力学问题的解决方案，并将其参数化以分析多个设计选项。
10. 系统部分
随着产品复杂性的增长，将单个组件集成到系统中以确保它们按预期工作的挑战也在增加。
软件优势：
全面的软件套件：Ansys产品提供了一个全面的软件套件，涵盖了整个物理领域，可用于设计过程所需的几乎所有工程仿真领域。
无与伦比的深度和广度：无与伦比的工程可扩展性，全面的多物理基础和自适应架构使其技术与其他CAE工具区别开来。
提高效率和创新：通过提高效率、推动创新和减少物理限制来增加工程设计过程的价值，实现可能不可能实现的模拟测试。
可与多种CAD软件接口：可与Creo、NASTRAN、Algor、I-DEAS、AutoCAD等大多数CAD软件接口，实现数据共享和交换。
End
