Cadence SPB 2024安装包下载：最新破解版
Cadence SPB 2024的最新版本是v24.10，它于2024年9月发布，带来了许多新功能和改进。这些新功能侧重于可用性、集成分析和自动化，包括BOM预测和预测分析、数据管理、PCB布局、布线改进和信号完整性等领域。
1.软件组成及功能
Cadence SPB 2024主要由OrCAD X和Allegro X组成：
OrCAD X：作为电路原理图的绘图工具，OrCAD X提供了直观易用的界面和丰富的功能。它支持自定义库文件的创建和编辑，使用户可以轻松地添加和管理不在内置组件库中的芯片。此外，OrCAD X还配备了业界首个商业级PCB生成AI解决方案，可自动化器件布局，电源平面创建和关键信号路由，以加快产品上市时间。
Allegro X：为PCB布局设计、仿真和验证提供更强大的功能。它支持3D可视化，增量冻结形状更新和基于横截面的阻抗约束设置等高级功能，以帮助用户更有效地管理设计过程并提高设计质量。Allegro X还与OrCAD X无缝集成，支持原理图和布局之间的数据同步和协作设计。
2.软件特点及优势
集成设计环境：Cadence SPB 2024提供了从原理图到布局的完整设计过程，允许用户在集成环境中完成所有设计工作，而无需在不同软件之间切换。
智能设计辅助：借助AI技术和先进算法，Cadence SPB 2024可为用户提供自动布局、自动布线、信号完整性分析等智能设计辅助，提高设计效率和精度。
丰富的库资源和工具集：Cadence SPB 2024拥有大量的库资源和工具集，以支持多种芯片和封装类型的设计和管理。用户可以根据需要选择合适的库文件和工具进行定制化设计。
高效的数据管理和协同设计：Cadence SPB 2024支持生成和管理实时物料清单（BOM），以及多用户协同设计。这有助于用户在设计过程中更好地跟踪和管理数据更改，从而提高团队协作效率。
3.主要功能
1、PCB设计
先进的布线能力：Cadence SPB 2024具有先进的自动和交互式布线工具，以支持高速，高密度的PCB设计。它的路由算法可以优化信号完整性，减少电磁干扰。
3D可视化和映射：借助3DX Canvas功能，用户可以在3D空间中查看和编辑PCB设计，支持更大的设计尺寸，并提供增强的模型映射功能，以实现3D模型和电路板设计之间的精确映射。
阻抗控制：内置阻抗分析工具允许用户设置基于层的阻抗约束，并在Cross-Section编辑器中直接输入单端和差分阻抗要求，生成一组物理约束，保证信号传输质量。
DRC Check：提供全面的设计规则检查（DRC）功能，包括增量冻结形状更新检查，更改电平计数和Via stub检查，以减少高频信号传输中的完整性问题。
2、包装设计
Cadence SPB 2024还支持封装设计，包括芯片级封装和pcb级封装。用户可以使用软件中的包编辑器创建和编辑包模型，确保包与板的准确对接。
3. 仿真与验证
信号完整性仿真：该软件提供业界领先的设计分析工作流程和拓扑探索和提取工具，允许用户微调设计以获得最佳性能和信号完整性。
电源完整性分析：支持对电网进行仿真分析，保证供电的稳定性和可靠性。
热分析：提供热模拟功能，帮助用户评估和优化电路板的热性能。
4. 数据管理和团队协作
实时BOM管理：Cadence SPB 2024提供实时BOM （Bill of Materials）管理，允许用户在设计中轻松查看和管理组件信息，方便后续采购和生产。
工作空间管理：该软件支持安全高效的工作空间管理，允许用户根据需要分配适当的访问权限和数据驻留区域。
多用户协作：支持多用户同时在线协作，提高团队设计效率。