Cadence SPB (Silicon-Package-Board) 2023是Cadence推出的集成电路和PCB协同设计平台，集成了Allegro、OrCAD、Sigrity等工具链。涵盖了原理图设计→信号完整性分析→3D PCB布局→生产文件输出的全过程。版本2023增加了人工智能辅助布线引擎和云协作，以显着提高高速数字电路，RF系统和复杂封装设计的效率。
一、主要组件
Cadence SPB 2023的主要组件包括但不限于以下几个部分：
OrCAD Capture：一款多功能的PCB原理图输入工具，提供了完整的、可调整的原理图设计方法，能够有效应用于PCB的设计创建、管理和重用。它结合了原理图设计技术和PCB布局布线技术，帮助设计师从一开始就抓住设计意图，并随时输入、修改和检验PCB设计。
Allegro PCB Designer：一个可扩展的、经过验证的PCB设计环境，包含了与PCB设计相关的一个完整的设计流程所需的一切。它提供了PCB Editor，这是一个完整的布局和布线环境，从基础平面规划、布局和布线到布局复制高级互联规划，分别针对简单或复杂的PCB设计。
Sigrity：Cadence SPB中的信号完整性仿真工具，用于对高速信号进行仿真分析，确保设计的信号质量满足要求。
二、设计流程
原理图设计：使用OrCAD Capture进行电路原理图的设计，确保原理图的电气原理正确性和良好的可阅读性。
PCB物理结构约束条件确认：在进入PCB布局布线流程之前，确认PCB的物理结构约束条件，如产品外形尺寸、接口孔位、PCB固定螺丝孔位等。
元器件封装库确认：确认各个元器件的封装尺寸，并创建或更新PCB封装库。
网表导入：将OrCAD Capture绘制的原理图输出网表信息，并导入到Allegro PCB Designer中进行PCB布局布线。
PCB布局布线：在Allegro PCB Designer中进行PCB的布局和布线工作，包括元件放置、布线、过孔添加等。
仿真验证：使用Sigrity等工具对PCB设计中的高速信号进行仿真分析，确保信号质量满足要求。
生产加工装配输出：完成PCB设计后，输出生产加工装配所需的文件，如Gerber文件、钻孔文件等。
三、系统要求
操作系统：Windows 10/11 64位（LTSC版本兼容） | Red Hat Enterprise Linux 7.6+
处理器：Intel Xeon/AMD Ryzen 9系列，主频≥3.5GHz，8核以上
内存：64GB DDR4起（大型设计建议128GB+）
显卡：NVIDIA Quadro RTX 5000 或同级专业图形卡，显存≥16GB
硬盘空间：安装需120GB SSD，建议保留500GB项目缓存区
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